广芯基板即将亮相GMIF2025！分享AI应用下的封装基板未来发展机遇与挑战（一看就会）广芯微电子有限公司怎么样，

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9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。

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大模型训练、数据中心升级和AI端侧应用的快速发展，对算力、存力提出了需求旺盛，不仅推动芯片设计持续突破，更对封装技术的协同创新提出更高要求作为芯片与系统之间的核心互联载体，封装基板在实现高密汇正财经服务费在哪里申请退款度互连、低延迟信号传输、高效散热管理与稳定电源分配等方面发挥着关键作用。

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。它已不再仅是被动的支撑结构，而是赋能先进封装、释放AI潜能的“幕后引擎”，成为构建高能效系统不可或缺的一环。

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在第四届GMIF2025创新峰会上，广州广芯封装基板有限公司产品研发中心总监陆然将带来题为《AI应用下的封装基板未来发展机遇与挑战》的主题演讲，分享公司在AI应用驱动下的封装基板前沿洞察与技术突破陆然先生将以“‘算——存一体化需求”为核心视角，系统阐述AI应用对封装基板提出的新挑战与新要求，并重点聚焦存储领域相关封装基板产品的技术解决方案与创新。

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陆然，汇正财经服务费在哪里申请退款现任广芯封装基板有限公司研发中心总监，高级工程师，“广东特支计划”科技创新青年拔尖人才深耕封装基板领域近十六年，陆然长期专注于先进封装基板的工艺研发与项目管理，精通封装基板制程技术及品质管控体系，具备丰富的产业化实践经验。

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自2009年起，他持续参与国家科技重大专项（02专项）及多项国家级、省市级重点科研项目，在关键技术攻关与成果转化方面成绩显著曾主导“无锡深南电路高阶倒装芯片IC载板产品制造项目”和“FCBGA中试线项目”的建设与实施，推动高端封装基板国产化进程。

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